杨振宁
【芯片大事小事】一周行业资讯汇总时间范围：2026年6月20日 - 6月26日本期看点：🌟 新产品发布与战略合作IBM发布全球首款亚1纳米芯片技术，采用0.7纳米节点OpenAI联合博通发布首款自研AI推理芯片Jalapeño苹果据悉将跳过高端M6芯片系列，转而推出AI重点M7芯片SK海力士启动数百人规模芯片设计工程师招聘，截止至6.23灿芯股份推出40nm 16-bit 4Msps高性能SAR ADC IPTensordyne 基于台积电 3nm 工艺的Napier AI芯片成功流片并进入量产英特尔与联电合作开发3nm工艺ASML与荷兰TNO共建光芯片试验生产线💰 投融资与收并购北京高性能模拟芯片龙头圣邦股份正式在港交所挂牌上市，总市值超700亿港元快手孵化的AI芯片公司凌川科技宣布完成数亿元A+轮融资高通宣布以近40亿美元的全股票交易收购AI初创公司Modular高通正与字节跳动洽谈定制芯片设计服务联发科、瑞昱两大IC设计厂商涨价三星未来10年拟在韩投资1000万亿韩元，全面深耕半导体、AI算力等前沿领域📈 行业趋势与研发方向AI芯片竞争从云端训练延伸至推理与端侧先进制程进入“竞合”新阶段光芯片与先进封装成为算力突围新基建
发布于 广东
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