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快手造芯！全国产3D堆叠芯片已流片
6月24日消息，快手拆分芯片团队成立的凌川科技近日完成数亿元A+轮融资。将主要用于下一代芯片研发、现有产品SL200的量产扩产及海外市场拓展。其下一代芯片已于今年4月完成流片，采用全国产3D堆叠技术，首创3D近存架构，针对散热、一致性、可靠性等行业关键痛点做了专项优化设计。值得一提的是，该芯片与当前业界普遍认同的“韬定律”所倡导的3D堆叠、系统协同优化方向一致。凌川科技前身为快手异构计算与芯片事业部，2024年3月正式独立运营，由北京市人工智能基金与快手集团共同发起设立。（快科技）
发布于 江苏
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