谭振强
1. OpenAI联合博通推出首款自研AI推理芯片Jalapeño，专为大模型推理优化，年底规模化投产，自建万兆瓦级算力集群。2. 2026中国智算产业大会今日在深圳举办，聚焦AI场景落地、跨区域算力调度与液冷智算中心建设方案。3. 工信部公示5项脑机接口通信行业标准，规范脑电数据统一格式，公示期持续至7月24日。4. 第21届开源中国高峰论坛今日开幕，重点交流国产数据库、开源算力底座、信创软件替代方案。5. WTO开展AI产品关税专题研讨，中泰共同倡议将AI芯片、服务器等硬件纳入零关税清单，降低全球AI供应链成本。6. 台积电与安靠签订十年先进封装战略合作，扩充美国CoWoS高端封装产能，2028年正式投产，缓解HBM封装紧缺问题。7. 五眼联盟发布AI网络安全预警，AI生成式新型攻击迭代速度大幅加快，同步多国加码量子加密防御体系建设。8. 北京国际半导体博览会今日开展，集中展示国产光刻设备、高纯电子硅、车规功率芯片全产业链成果。小结：海外头部企业加速自研AI芯片布局，全球算力封装产能持续扩容；国内同步推进智算基建、开源生态、脑机接口标准化；国际贸易与网络安全成为AI产业两大核心议题。
发布于 北京
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