行川
硬件实施
1.6T光模块分为分立EML长距、硅光集成短距两大主流路线，需配套200G EML激光器、CW DFB光源、APD探测器、硅光PIC、AWG无源芯片五类光芯片，海内外厂商格局分化明显，高端芯片仍存在明显卡脖子问题。厂商格局方面，海外头部企业垄断高端有源芯片市场。Lumentum、Coherent占据全球200G EML绝大部分产能，是北美云厂商核心供应商；博通、英特尔主导高端硅光集成芯片，日系厂商作为供应链备选。国内厂商实现分层突破：源杰科技、索尔思光电领跑200G EML国产研发与量产，光迅科技拥有全产业链IDM能力，覆盖有源、无源及硅光全品类芯片；仕佳光子专攻AWG无源波分芯片，中际旭创、新易盛自研硅光芯片以自产自用为主。目前CW光源、无源芯片已实现大规模国产替代，但高端200G EML仍高度依赖海外。市场规模层面，受高端芯片产能限制，2026年1.6T光模块有效出货量为1500-2200万只，对应配套光芯片整体市场规模140-165亿美元。从价值结构来看，200G EML激光器价值占比高达74%，是产业链核心瓶颈；APD探测器占比11%，仅长距模块刚需；硅光PIC、CW光源、无源芯片分别占比7.4%、3.2%、4.4%。硅光方案虽出货量占比70%-80%，但大幅减少有源芯片用量，整体芯片价值远低于分立方案。行业供需矛盾突出，200G EML产能严重不足，现货溢价30%，交付周期长达12-20周，支撑行业高毛利。2027年行业需求持续爆发，1.6T光模块需求将突破4000万只，硅光渗透率提升至85%，光芯片市场规模预计达220-260亿美元，同比增速超55%。国产替代进度存在明显分化：2026年国内光芯片整体市场份额仅8%-12%，高端200G EML仍处于小批量验证阶段；CW光源、无源芯片国产化率已超60%。伴随国内企业200G EML逐步量产，2027年国产光芯片整体市场份额有望突破20%，高端光芯片国产替代进程将持续提速。
发布于 江苏
分享
评论
1
未登录
友善发言
评论
加载中
