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研报数据：FOPLP与玻璃基板封装市场2030年将突破81亿美元据Counterpoint Research最新报告，扇出型面板级封装（FOPLP）和玻璃基板封装（GSP）市场预计在未来几年将迎来显著增长。随着半导体公司不断开发先进封装技术以支持日益复杂的 AI 和高性能计算（HPC）工作负载，该市场的规模将不断扩大。报告预测，到 2030 年，FOPLP 和玻璃基板市场的总规模将从 2024 年的约 6.5 亿美元增长至超过 81 亿美元。AI 和 HPC 应用将成为市场增长的主要驱动力，到 2030 年，它们将占 FOPLP 市场总收入的 45.6%。在区域方面，东亚仍将是面板级封装的主要制造中心。到 2030 年，中国台湾、日本和中国大陆预计将占全球面板级封装产能的 84.8%。其中，日本的玻璃基板生产投资增加，预计产能将实现强劲增长。然而，市场仍面临一些技术挑战，如面板尺寸标准化、Through-Glass Via（TGV）工艺一致性和制造可扩展性等，这些因素将继续影响商业化的速度。持续的生态系统合作和技术发展有望在预测期内支持更广泛的应用。
发布于 广东
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