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郑平平
06-23 · 北京轻舟领航科技咨询服务有限责任公司
Chiplet架构重构了价值链，先进封装成为从"成本中心"到"价值创造"的核心环节，CoWoS/Fanout/3D-IC等技术的设计服务、EDA工具及配套材料（有机基板、underfill）形成全新机会。
发布于 北京
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