行川
AI算力建设推动功率半导体行业告别过往汽车、光储驱动周期，正式迈入数据中心主导的新成长周期，行业产品用量、价值量、下游格局迎来根本性变革，行业涨价与业绩复苏确定性极强。从行业格局与市场空间来看，功率半导体主要用于电能转换传输，适配AI数据中心高压大电流场景。2026年全球市场规模预计达315亿美元，下游以汽车、工业为主，通信（含AI）占比仅5%。全球市场由英飞凌、意法半导体、安森美三大海外龙头垄断，国内厂商整体市占率偏低。随着英伟达高压数据中心架构普及，行业核心下游将从汽车转向数据中心，宽禁带半导体SiC、GaN适配800V高压架构，需求迎来爆发。预计2030年全球行业规模达433亿美元，AI数据中心相关市场规模突破百亿，占整体市场四分之一，未来五年行业复合增速达8.7%，成长空间广阔。对比2021年汽车缺芯驱动的上一轮周期，本轮行业基本面更优质。上一轮周期依靠新能源车、光伏储能拉动，3年周期后因下游去库存、需求放缓走向下行，期间产品价格大幅暴涨。而本轮由AI刚性算力需求驱动，当前下游库存整体健康，海外龙头股价年初已率先翻倍，复苏信号明确。AI服务器功耗暴涨带动行业价值量大幅提升，单机功率半导体价值量是传统服务器的5-10倍，超高功率机型价值量涨幅可达8-18倍，功率器件用量呈乘数级增长，晶圆需求达到传统服务器10倍以上，现有产能供给持续紧张。海外三大IDM龙头业绩拐点已现，利润率迎来修复。此前行业下行期龙头毛利率大幅回落，目前随着AI订单释放，业绩指引全面上调。英飞凌AI收入高速增长，收入占比逐年翻倍提升；意法半导体为全球SiC龙头，持续上调AI收入预期，长期利润率有望突破上一轮周期高点；安森美业绩弹性最大，高端产品结构升级将推动利润率创下历史新高。供需端来看，行业产能普遍满载，海外龙头及国内头部厂商产能均已打满。2026年二季度行业已开启两轮涨价，单次涨幅约10%，高压、碳化硅产品涨价幅度领先。目前全品类器件价格仍远低于上一轮周期高点，叠加2027年800V高压架构全面渗透，后续仍有充足涨价空间。库存呈现结构性紧缺，碳化硅无库存、高压MOS交期持续拉长，行业供需紧平衡格局将长期维持，海内外功率半导体厂商均有望迎来业绩大幅弹性释放。需要我帮你精准压缩到800字左右，同时保留全部核心关键数据吗？
发布于 浙江
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