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AI招聘外包出海唐格

06-23 · AA投资

2025 年初，陈立武（Lip-Bu Tan）正式回归英特尔出任 CEO 的消息刷屏半导体圈。这位华登国际创始人、前 Cadence CEO 在就任后的首次长访谈中，把"先进封装 + 玻璃基板 + 人工钻石"并列为未来 5-10 年的核心增长路径——直接对应"10 倍量级"的增长目标。几乎同一时间，法国市场研究机构 Yole Group 在最新报告中预测：全球先进封装市场规模将在 2030 年逼近 800 亿美元，2024-2030 年复合增长率约 8%-10%。两个信号叠加指向同一个结论——玻璃基板正在从"实验室验证"走向"量产前夜"。而在国内，彩虹股份、华映科技、沃格光电、五方光电等公司已经在 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）这条细分赛道上布局多年。