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胡國城
06-22 · 弘富财富
🚀CoWoS之后，CoPoS时代来了！
台积电强攻面板级封装+玻璃基板，化圆为方，面积利用率飙升➡️90%↑！🔲2028年试产、2029年量产，有望突破AI芯片物理极限⚡，弯曲、良率是关键🔑。半导体赛局正式从晶圆级打到面板级，台厂联手拼了！💪 #先进封装 #半导体争霸
发布于 四川
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