宋朝霞
2026 年 汽车半导体行业新闻早知道一、产能建设：国内车规产线大举扩产，海外加码对冲竞争6月11日，芯联集成官宣200亿元绍兴12英寸车规芯片基地项目，主攻28/40nm车规MCU、90nm功率模拟芯片，规划月产能5万片，一期预计2027年年中投产，是国内年内成熟制程最大车规芯片扩产项目，补齐国内中低端车规芯片产能缺口。与此同时，韩国推出33亿元功率半导体扶持计划，全力布局SiC、GaN第三代半导体，试图提升本土芯片自给率，应对国内第三代半导体产能快速扩张带来的市场冲击。二、芯片研发：车企自研大算力芯片全面迭代，自研已成行业标配车企自研芯片竞争持续白热化。6月14日特斯拉第六代车载AI芯片完成工程评审，采用2nm工艺，算力为前代产品十倍，兼顾自动驾驶与人形机器人算力需求，预计2028年装车。6月17日理想汽车公开马赫M100自研芯片参数，5nm工艺搭配高算力利用率，适配全系800V高压平台，下半年将大规模装车。当前车载大算力芯片市场，已形成英伟达、特斯拉、华为三方鼎立格局，传统第三方芯片厂商逐步从卖芯片转向输出IP与整体解决方案。三、第三代半导体：国产产能挤压海外厂商，行业进入价格竞争期国产SiC芯片凭借成本优势持续抢占全球市场，安森美进一步收缩自有晶圆产能，对捷克SiC晶圆厂进行裁员降本。海内外技术路线分化明显，英飞凌等大厂深耕沟槽SiC，意法、安森美坚守平面SiC路线。此外，国内车载光芯片上游材料实现突破，兴业科技收购磷化铟衬底资产，补齐激光雷达、车载光通信核心材料短板，完善车规光电子产业链布局。四、供需与价格：车规存储持续紧缺，涨价潮持续传导整车端受AI服务器抢占先进产能影响，车规DDR5、LPDDR5存储芯片供需缺口持续扩大，近三月涨幅高达180%，车企整车成本压力持续增加，多款新能源车型上调售价。国内车载存储加速出海，江波龙车规级存储芯片斩获博世、法雷奥等国际Tier1批量订单，正式切入全球高端智能座舱供应链。同时海外半导体厂商二轮涨价全面落地，车规MCU、高压MOSFET等器件涨幅达10%-35%，汽车半导体全年涨价周期延续。五、行业趋势总结国内车规半导体产能加速落地，国产替代从功率芯片逐步向存储、光芯片上游材料延伸；车企自研芯片成为刚需，第三方芯片企业商业模式迎来转型。
发布于 天津
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