行川
半导体人必看｜各类常见封装全图解✨分不清各种芯片封装的有福了！10 种主流半导体封装一次性讲明白DIP 老式直插，手工焊接友好SOP 通用贴片，电源逻辑芯片标配QFP 四边引脚，多引脚 MCU 常用BGA 底部锡球，手机 CPU/GPU 专用LGA 平面焊盘，电脑台式 CPUQFN 无外露引脚，散热好适合射频TSOP 超薄款，内存条闪存专用CSP 极致迷你，穿戴小设备SiP 多芯片集成，一站式系统模组PoP 垂直堆叠，手机省空间神器还有 SOT/TO/DO 系列小功率分立器件硬件人、微电子专业、元器件采购直接收藏！#半导体封装 #芯片封装 #半导体封测 #先进封装 #CoWoS #Chiplet
发布于 浙江
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