段大鹏
行业研究
四大维度1、宏观流动性海外年内降息预期基本证伪，四季度仍存在偏紧可能，美债高位会持续压制成长类高估值资产内三季度流动性宽松窗口确定性较高，长线资金持续向硬科技实体领域倾斜，下半年算力硬件行情主要集中在中报披露前后地缘缓和弱化能源通胀压力，也进一步打开了国内政策运作空间2、算力产业链供需上游基础材料是本轮景气最确定环节，低介电玻纤布、超薄铜箔、高端覆铜板、球形硅微粉量价上行逻辑贯穿两年维度；中游液冷设备、高压配电、高速光模块稳步放量，海外电网设备缺口还会持续带来出口增量；下游赛道分化加剧，绑定绿电的一体化算力集群盈利稳定性突出，通用大模型进入出清阶段，唯有工业垂类模型能够稳定兑现营收3、全球供应链重构AI 硬件层面双向制衡格局已经定型，海外手握高端芯片与底层算法，国内掌控整机、光互联、液冷、PCB 基材、电力设备全链条制造产能即便欧美推进本土建厂、友岸外包，数年之内也很难重构完整产能体系，中下游硬件脱钩不具备现实基础，供应链格局长期固化4、政策与地缘对华 AI 管控将长期限定在先进制程芯片领域，中下游硬件不存在全面封锁的基础国内顶层规划持续加码算力基础材料、液冷、高端 PCB 赛道，产业扶持细则逐步落地；美方能源、人才、产业链短板修复周期过长，赶不上 AI 格局定型的窗口期，双轨并行的 AI 大趋势不可逆五层结论1、两三个月内，算力上游基础材料是最优主线，外围扰动带来的回调均是布局窗口；纯通用大模型、无电力配套的普通 IDC 整体偏弱，已经充分涨价的中端服务器性价比逐步走低2、中期 3—8 年，美方全域 AI 霸权战略落空，仅能守住欧美区域内的 AI 优势；算电一体化会成为算力项目的准入门槛，也是核心分水岭3、赛道取舍：优先布局玻纤布、超薄铜箔、高端覆铜板、全浸没液冷、高压配电、国产异构算力芯片；观望普通 AI 服务器、无场景落地的大模型企业；规避单纯组装海外芯片、无上游配套的集成类厂商4、风险提示：若海外货币政策再度收紧，会带来成长板块系统性承压；远期上游材料集中投产、成熟制程芯片放开供给，也会阶段性压制板块景气度5、长期 8—15 年视角，AI 竞争最终比拼电力供给、全链条制造能力、实体产业场景三大核心要素，国内长期优势稳固；算力上游基础材料将走出长坡厚雪行情，是跨数年维度的核心配置方向大鹏
发布于 湖北
分享
1
3
未登录
友善发言
评论
加载中
