一文带你了解导热硅胶垫片

导热硅胶垫片是一种以硅胶为基材，通过添加金属氧化物或其它无机化合物（如氧化铝、氮化硼）等高导热填料制成的高分子复合材料 。主要用于填充电子元器件与散热器之间的空气间隙，能有效降低接触热阻，提升散热效率，同时还能起到绝缘、减震、密封等作用，厚度适用范围广，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，在热管理领域具有非常广泛的应用。常见的应用案例有：1.手机的金属中框与主板之间，手机的主板是发热严重的部件之一，金属中框由于具备一定的导热性，可以进行热量传导，并通过外部空气进行对流换热，由此达到给手机散热的目的。但由于金属中框与主板之间会存在一定的间隙，这些间隙通常是mm级别，尽管间隙微乎其微，但间隙中的空气会严重阻碍热量传递，因此可以采用导热硅胶垫片来填充中框与主板之间的间隙，将主板的热量更有效地传递至中框上。2.笔电中cpu/gpu与散热器之间，cpu/gpu是整个笔电中的核心，其发热量也是非常严重，因此为常用的散热设计方案都是在cpu和gpu上放一块散热器，此时同样可以用导热硅胶垫来填充二者接触中的空隙，不过目前笔电中导热硅胶垫的使用已经慢慢被厚度更小的导热凝胶替代。