2026成都国际半导体技术大会暨展览会

2026年7月15日至17日，第十四届中国（西部）半导体展览会将在成都世纪城新国际会展中心盛大启幕。这场半导体行业的年度盛事，将汇聚全球顶尖企业与前沿技术，为产业链上下游搭建高效合作的桥梁，助力中国半导体产业迈向更高台阶。聚焦全产业链，展示尖端技术本届展会覆盖半导体全产业链，从集成电路设计、芯片制造到晶圆制造、SiP先进封装及功率器件封测等核心技术领域，全面呈现行业最新成果。特别设立的设备制造专区将集中展示光刻机、刻蚀机、离子注入设备等核心装备，以及减薄机、单晶炉等制造设备，为业内人士提供近距离接触全球顶尖技术的机会。西部机遇与政策红利双重驱动成都作为西部电子信息产业发展的核心城市，正依托国家“十四五”规划与西部大开发战略，加速推动半导体产业升级。5G、人工智能、物联网等新兴技术的蓬勃发展为行业注入强劲动力。预计到2030年，中国将成为全球最大的半导体市场，而本次展会是抢占这一历史机遇的重要窗口。多元活动赋能行业交流展会期间将举办高峰论坛、新品发布会及供需对接会等活动，促进技术碰撞与商业合作。目前招展工作火热进行中，诚邀全球半导体企业、科研机构及行业组织踊跃参与，共同探索产业创新路径，共享西部发展红利。参展热线已开通，提前预订展位可优先选择光地主通道或标准双开位置！让我们相约2026，共绘半导体产业新蓝图！ 展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）参展报名：张主任18538304525同微信