晶圆TCB键合机市场调查报告：行业规模、主要厂商占有率和排名

芯片键合机（Die Bonder），又称固晶机，是半导体后道封测的芯片贴装（Die attach） 环节中最关键、最核心的设备。键合机主要用于裸芯片或微型电子组件的贴装，将 芯片安装到引线框架（Lead frame）、热沉（Heat sink）、基板（Substrate）或直 接安装到PCB板上，以此来实现芯片与外部之间的电连接。通常来说，芯片键合不 仅要求封装好的芯片产品能够承受后续组装的物理压力，并消散芯片工作期间产生 的热量，还要求其必须保持恒定的导电性以及实现高水平的绝缘性。因此，随着芯 片尺寸变得越来越小，性能要求不断提高，键合技术变得越来越重要，键合设备也 成为了半导体后道封装设备中的关键一环，也承载了键合技术的进步。

晶圆TCB（热压键合）键合机是半导体行业使用热压键合工艺键合晶圆的先进工具。该工艺涉及同时施加热量和压力，以在两个晶圆表面之间形成牢固可靠的键合，这对于各种半导体制造应用至关重要，包括 3D IC 集成和先进封装。

TCB是由贝尔实验室的三位科学家 O. L. Anderson、H. Christensen 和 P. Andreatch 在 1955-58 年期间开发完成的。

热压键合主要用于创建原子级金属键合。它利用力和热量来促进原子在晶格之间迁移，从而形成清洁、高导电性和坚固的键合。通常，TCB被用于垂直集成器件的 CMOS 工艺、金引线和表面之间固态键合的顺应键合（compliant bonding）、用于将芯片凸块键合到基板的倒装芯片应用以及用于连接微型组件的热压键合。

2024年9月恒州博智（QYResearch）调研团队最新发布的【2024年全球晶圆TCB键合机行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名】主要统计指标包括晶圆TCB键合机产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面，主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费地区的规模及趋势。本文侧重研究全球晶圆TCB键合机总体规模及主要厂商占有率和排名。

晶圆TCB键合机报告主要研究企业名单如下：ASM Pacific Technology (ASMPT)、Kulicke & Soffa、BESI、Yamaha Robotics、Shibuya、SET、Hamni、Toray Engineering、Palomar Technologies、ATV Technologie、Tresky、Panasonic

晶圆TCB键合机报告按照不同产品类型，包括如下几个类别：自动、手动

晶圆TCB键合机报告按照不同应用，主要包括如下几个方面：集成器件制造商、外包半导体组装和测试