台积电3nm/5nm产能满载，明年利用率近100%

芯闻简讯：台积电3nm/5nm产能满载，明年利用率近100% 据媒体报道，芯片设计业者透露，台积电3nm与5nm制程产能持续满载，预计明年上半年产能利用率将达到近100%水平。其中，3nm制程订单已被多家大厂预订一空，包括手机芯片巨头高通、苹果、联发科，以及高性能计算（HPC）领域的英伟达Rubin等。 目前，新一代旗舰级手机芯片竞争已拉开帷幕，苹果A19系列、高通第五代骁龙8至尊版、联发科天玑9500均基于台积电N3P制程打造。 此外，多款PC处理器如苹果M5、高通骁龙X2 Elite、骁龙X2 Elite Extreme等也将采用台积电3nm制程。HPC芯片方面，英伟达Rubin GPU、AMD MI355X、亚马逊AWS Trainium3也将于明年初量产，3nm制程将成为台积电营收的关键驱动力。 供应链消息还指出，台积电5nm以下先进制程也将成为稀缺资源，多家大厂竞相投片。根据目前订单展望，台积电明年上半年5nm制程也将接近满载状态，这为台积电明年报价调涨提供了底气，以应对海外厂加入营运带来的毛利率稀释。