关键词:芯片架构设计师岗位职责和要求
1、懂芯片架构,有实施过芯片设计与架构经验。
2、参与芯片原始需求分析和设计规格的定义,并制定芯片架构;
3、精通物理层和数据链路层协议、数据编码和算法设计,完成或指导其他工程师完成相关设计工作;
4、用其他建模软件对芯片系统架构进行系统建模,并完成模块指标分解;
5、熟悉芯片的前后端流程、FPGA原型验证和混合信号验证流程,并和其他前后端工程师协作完成芯片设计工作;
6、熟悉芯片系统级应用和板级开发,并指导测试工程师完成芯片系统验证环境的搭建以及自研芯片的测试;
7、研发流程各阶段相关文档的撰写。
1、熟悉芯片开发全流程,有大规模芯片的成功经验;
2、精通系统建模,能够通过Matlab或其他系统建模软件完成芯片系统级建模;
3、良好的书面和口头表达能力;
4、良好的职业素养和团队协作能力,沟通、学习能力强。
1、负责公司第三代半导体(GaN、SiC)或硅基(SGT、TrenchMOS等)功率芯片的仿真设计以及工艺开发;
2、完成公司在第三代半导体功率器件方向相关知识产权的布局,如建立标准,申报科技项目,申请专利,发表论文等;
3、与代工厂配合,完善公司第三代半导体功率器件芯片相关的DesignRule以及设计的CheckList;
4、协同进行流片后的器件测试以及modelcard萃取拟合工作,配合进行流片过程中发生的Issue解析rootcause分析;
1、微电子、凝聚态物理、材料等相关专业毕业;
2、熟练使用半导体器件仿真设计(TCAD)软件,如Silvaco、Sentaurus或类似功能的相关软件;
3、熟悉硅基功率半导体制程工艺或第三代半导体制程工艺,博士课题为相关方向;
4、具备MaskLayout设计经验,了解常见绘图软件,如LEDIT、Virtuoso、华大九天Aether/Argus等;