【芯片：国内外主流高端核心交换机芯片对比】

一、国产芯片： 1、华为、中兴都是自研交换芯片，但芯片的具体信息公开的减少，都是自己使用，不对外销售。据对他们两家高端交换机的最高性能业务卡形态来分析，华为当前自研交换芯片的交换容量应该为12.8T-38.4T之间 (应只支持包交换)；中兴当前自研交换芯片的交换容量应是8.8T (支持信元交换)； 2、华三、锐捷、迈普使用的都是国产盛科公司的交换芯片，据盛科的招股说明书显示，当前主要的交换芯片性能是2.4T，并刚刚发布了12.8T，即将发布25.6T芯片 (应只支持包交换)。 二、国际芯片： 国际品牌博科Broadcom目前最新的交换芯片Tomahawk5性能是51.2T； 三、总结： 客观来看我国确实与国际品牌还存在差距，但目前12.8T的国产交换芯片已可以满足国内绝大部分的数据中心场景需求，只是在AIGC训练场景需要更高密度的400G/800G接口需求，12.8T可能还存在一定差距，任重而道远，仍需努力追赶。