2025上海国际半导体技术及应用创新展览会(官方网站)
2025年11月5日至7日，上海国际半导体技术大会暨展览会将在上海新国际博览中心盛大开幕。作为亚洲最具影响力的半导体行业盛会之一，本届展会聚焦晶圆制造与先进封装技术，汇聚全球30多个国家的1000余家参展商与超5万名专业观众，共同探索后摩尔时代的产业创新路径。
晶圆制造：突破物理极限的科技竞速
随着半导体工艺逼近物理极限，3nm及以下先进制程成为展会的核心看点。国产化替代成果将集中亮相，包括：
极紫外（EUV）光刻技术：展示更精密的晶圆加工设备与材料；
成熟制程优化：28nm及以上工艺的能效比提升方案；
绿色制造：低碳晶圆厂设计与减排技术。
中芯国际、华虹等企业将发布自主创新的制造工艺，而设备与材料展区则凸显国产供应链韧性，如气体管路、射频电源等关键零部件的本地化突破。
先进封装：后摩尔时代的“破局者”
在摩尔定律放缓的背景下，先进封装技术正重塑半导体产业格局。展会特设封装测试创新展区，重点呈现：
Chiplet（芯粒）技术：通过异构集成实现性能跃升，国产标准接口方案降低成本30%；
3D堆叠封装：长电科技、通富微电等企业展示20μm间距的微缩工艺，应用于5G与AI芯片；
扇出型封装（Fan-Out）：甬矽电子实现2μm线宽精度，推动汽车电子与物联网芯片小型化。
值得注意的是，2.5D/3D封装成为代工厂与封测企业合作焦点。例如，中芯国际与长电科技合资开发的SmartAiP技术，将射频前端尺寸压缩30%，助力5G毫米波应用。
跨界融合：半导体赋能未来场景
展会同期举办多场专题论坛，探讨半导体与医疗电子、汽车电子等领域的融合创新：
汽车半导体专区：碳化硅（SiC）功率器件、智能驾驶芯片等车规级解决方案；
AI芯片设计：存算一体架构与专用加速芯片的封装优化；
医疗电子：高可靠性封装技术在健康监测设备中的应用。
参展价值：链接全球产业生态
对于从业者而言， 2025上海半导体展不仅是技术风向标，更是商业合作的重要平台：
把握亚太市场机遇：中国半导体消费市场超4000亿美元，本土企业加速替代；
见证国产化进程：从EDA工具到封装材料，全链条自主创新成果集中释放；
洞察未来趋势：绿色制造、Chiplet标准化等议题将定义下一代技术路线。
结语
2025年的半导体产业正站在技术变革与地缘重构的十字路口。晶圆制造的精密化与先进封装的系统化，共同推动着“超越摩尔”的创新浪潮。2025上海半导体展将以其前瞻性与国际化视角，为全球行业参与者开启一扇洞察未来的窗口。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
参展报名：张主任185 3830 4525同微信