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iPhone SE 4全球首发!曝苹果自研5G基带弱于高通

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李芳伟
2025-02-18 · 商务总监

今日,苹果iPhone SE 4将于本周发布,这款新机将搭载苹果自研5G基带,由台积电制造。

最近几年,苹果一直在寻找突破口,试图减少对高通的依赖,从而获得手机重要元器件更多的控制权,同时节约成本。最新报道称,苹果首款5G基带性能要弱于高通骁龙X75。

苹果5G基带不支持5G毫米波,并且在载波聚合功能方面也无法与高通相提并论,所以iPhone SE 4的上传与下载速度可能要低于iPhone 16系列(搭载骁龙X75基带)。

据了解,基带主要用于处理手机无线通信的大部分任务,比如信号的调制和解调,可以将数字信号转换为模拟信号(调制)以及将模拟信号转换回数字信号(解调),从而实现无线传输。基带芯片除了包含调制解调器外,还集成了信道编解码、信源编解码以及一些信令处理等功能。

原创文章,作者:limucong,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/133754.htm


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