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岗位更芯🌟封装方向需求～
Alisa 罗晓
1.封装负责人（上海、成都、北京，先进封装工艺，AI计算芯片）
2.封装专家&工程师（上海）
具体要求：
擅长封装Thermal评估和仿真
加分项优先级：做过 3D封装 thermal 评估 > 同时擅长或熟悉封装工艺 > 同时做过板级Thermal 仿真
岗位更芯🌟封装方向需求～脉脉
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