维克咨询丨芯片概念A股大劫

7月刚开始的时候，轰轰烈烈，沪深300 4500点了，伴随着券商和科技半导体的上涨，A股开启了5年一遇的暴涨。

可是整体行情只持续了一周情形急转直下，尤其是半导体芯片板块，直接回到了牛市开始之前，这方面当然有宏观上的问题，但重要的是英国的一封公告，彻底断了华为的财路。同时也让整个科技半导体芯片的行业股票开启了狂砸的行情。

我知道，不少的人对华为有或多或少的偏见，但我必须要说一句：华为是中国科技发展的头把交椅，也是中国改革开放的成果；同时华为的存亡，关乎国内整体的科技企业的发展和后续的生存空间。

我这里并没有单说华为这家公司，而是背后的一整条国内芯片半导体的公司发展。

首先，华为在英国部署了约2万个基站，较华为全球50万个基建业务来说，占比并不大。同时在全球5G通信设备市场中，华为市占率达35.7%位居第一。

华为和中兴两家中国供应商在欧盟国家的通信市场份额合计超过40%。华为也做过测算，如果华为退出设备商行列，导致市场竞争减少，将使一个国家的5G投资成本增加8%至29%。那么这种消费转嫁最终会到了消费者的头上。可见，英国宁可牺牲自己那边的利益，也要做出这种事情，不愧是欧洲第一搅屎棍。如此之外，英国也会因为这件事情，在5G竞赛上会彻底的落后时代，带来45亿到68亿英镑的损失。

于此同时，台积电断供的时间节点也越来越近，这一切都为中国芯片的未来发展添了些阴霾。

上述的数据也能发现，失去的英国订单虽然不大，但意义重大。背后的欧洲各国很容易被英国的决策所左右，这也应该大家最担心的。作为欧洲搅屎棍，欧洲各国几十年来吃了不少的苦头，如果英国强行与德法施加压力，那么华为很可能会失去欧洲最大的几个客户资源。

没有资金支持的我们，人才会流失、研发速度会减缓，这对于中国科技来说将是一个恶性循环。大多数科技公司逐渐垄断的原因也是有自己背后的逻辑。先进的工业化水准+高投入的研发团队+广阔的市场。

目前对于国内来说，只有一家科技公司在海外是打出了强大的市场，就是华为。如果这个良性循环断掉的话，将对中国制造的国际化进展遭到严重的打击，未来面对我们的只有内卷化。

挑大梁的手机业务，华为今年第一季度全球智能手机出货量略低于4900万部，为其八个季度以来的最低水平，较其此前两个季度的峰值6600万部也有所下降。

目前，华为约占全球安卓手机市场份额的五分之一。华为一季度最畅销机型为Mate 30 PRO。

到目前为止，国内能制造芯片的公司并不多，很多人可能不太懂海思是什么？

海思是芯片的设计图纸，这个华为是完全掌握了。但目前我国具备生产芯片的公司并不过，大陆中芯国际，而台湾的台积电迫于美国的压力，只能选择断供。

跟台积电相比，中芯国际在工艺水平上落后约两代。之前就有消息爆出中芯国际良品率的问题，这确实是一个很重大的隐患。这相当于，你只有房子的设计图纸，却没有好的施工团队帮你盖楼，一切都是镜花水月。

有些不懂的人说台积电是“卖国贼”，其实不是这样的。

台积电最大股东为美国花旗托管台积电存托凭证专户，持股比例为20.54%，这是一家被外国资本掌控的公司，国家基金只占有6.38%，在一定程度上管理层的话语权并不高。

总体来说，基站建设不及预期，华为供应链国产替代不及预期，5G 终端应用发展不及预期——基于这样的风险评估，部分标的的估值有所下调，也是此次A股市场一个主要的调整因素。

通过复盘华为过去 30 年“起承转合”的发展过程，维克咨询提出华为作为中国乃至全球领先的无边界扩张的科技巨头，其业务扩张路径符合飞轮模型的底层算法。通过分析华为多轮成长业务以及正在不断夯实的底层基础设施，从应用的视角来探寻华为的业务轨迹和成长边界。(微信公众号：维克咨询；ID号：gh_3274af86940)

主要是指 To G 的运营商业务。

运营商业务是华为故事的起点，在经历 2G 起步、3G 追赶、4G同步后，并实现 5G 超越。5G 时代公司制定行业通信标准，抢占先发优势，华为和全球领先运营商签订了50个 5G 商用合同，持续领跑全球。

主要是指 To C 的消费者业务。

消费者业务以智能手机为核心硬件，向外辐射手机配件、个人电脑和平板电脑、可穿戴设备、智能家居产品等硬件终端，以及互联网应用等，核心在于打造人的数字化与互联化。

∎  始于颜值：来自外观极致设计和工艺；

∎  痴于交互：华为在光声触等人机交互领域逐渐成为创新的引领者；

∎  忠于生态：打造消费者业务全场景智慧化 IoT 生态系统；

∎  成于运营：全球视野下极致的供应链管理体系。

华为致力于为消费者打造全场景、智慧化的极致体验，进一步提高了客户满意度。

主要是指 To B 的企业业务。企业级业务志在拓展万亿新蓝海，华为基于在运营商业务中积累的能力，拓展 ICT产业，公司携手上万家公司合作共赢一起分享成功成果。

通过“无处不在的联接+数字平台+无所不及的智能”，致力于做数字中国的底座。

主要是指提供底层基础设施的 To T 业务。

全栈+全场景芯片是华为 2C、2B、2T 业务的底层技术支持。

∎  麒麟是全球领先的国产 SoC 芯片，主要面向华为智能手机。

∎  昇腾 AI芯片采用“达芬奇架构”，实现全场景覆盖，同时为 2C 的消费类产品、2B 的服务器、2T 的 IoT 终端提供 AI 解决方案。

∎  鲲鹏芯片主要用于泰山系列服务器，为云计算业务提供强大算力。

∎  5G 芯片包括终端基带芯片（巴龙系列）和基站核心芯片（天罡芯片）是数字世界的内核。华为 To T 业务聚焦构筑全栈的平台能力和端到端服务能力，并开展全方位生态合作，成为前三大飞轮正常运转的有利支撑。 

中国顶级理工科学府清华大学（也是综合性大学）2019年主要就业去向，在大公司里面，华为排名第一，招聘了189人。

清华大学2019年部分就业情况：

签三方就业20人（含）以上的单位

请注意。

这个数字接近于第二名至第四名的总和，那第二名至第四名都是什么企业或组织呢，分别是大名鼎鼎的腾讯、阿里巴巴、国家电网、中国建筑集团。而腾讯和阿里巴巴，在清华大学的招聘人数加起来，也只有华为招聘人数的一半。

如果你再去看看2018年给华为输送人才的大学，你就会发现，全中国最牛的23所理工科类大学，也可以说未来最顶级的中国理工科人才，仅2018年，就有4621名被华为收入麾下。

华为所代表的，已经不是单纯的一家企业，而是中国人才、科技，以及教育等等综合实力的一个承载、发挥和蓄能池，一旦华为在国际市场失败，意味着中国企业吸引国内顶尖理工科人才的能力将损失惨重，甚至面临灭顶之灾。

也可以这么说，中国出台那么多吸引高科技人才的行政政策，其实远远比上建立一家像华为一样的科技公司有效。当然，各自有各自的作用，只是如果没有足够优秀的企业，对科技人才的吸引肯定是不可持续的。

我们先看一张图，关于华为背后的整体产业链的结构。

华为产业链核心零部件的国产化替代程度

华为在射频芯片、EDA 软件已经晶圆流片等领域。预计 2019 年是我国科技产业界和资本界思想觉醒的元年，2020 年将是我国科技产业崛起的元年。设计端我们已经涌现出一批国际领先的企业，如海思半导体、豪威科技、汇顶科技、卓胜微、紫光展锐等，解决人有我有的问题。

在华为等国产下游核心优质企业带动下，国产科技产业升级更需加紧进行，在产业链各环节实现往高端领域进行突破。上游材料、设备及设计等细分环节，在政府引导合理规划下，国内企业加大研发投入，引进国际高端 人才，培养核心人才和后备人才，通过获取大客户支持，结合国内需求，充分利用国内优势的下游产业发展壮大。 

中游晶圆制造领域积极做好 14nm 量产准备的同时，在设备、制造工艺、人才等方面及早做好储备，加大国际顶尖 人才的引进，往 7nm，5nm 等高端制程持续推进。下游封测测试配套领域加强精细化运营，优化内部管理流程，积 极提升服务能力，在服务全球顶级客户方面做好全面准备。在此基础上，力争国内封装测试产业链，达到全球一流 水平。在科技产业整体发展征程中，各细分领域的龙头企业更需要担当重任，开拓创新。

中国入围世界500强的企业。从去年的数据看，中国（含港台）有129家企业入围世界500强，历史上首次超过美国的121家，位列全球第一。

如果去掉港台企业及银行、保险、电力、电信、煤炭、石化、房地产企业后，就只剩下47家，而在这47家里面，如果除去大型国有企业，以及军工相关企业，真正的靠自身技术和营销等方式打拼出来的市场化企业，只有华为、正威国际、阿里巴巴、联想、吉利、腾讯、魏桥集团、雪松控股、美的、苏宁、青山控股、格力、海尔、小米等14家企业。

然后大家再仔细看看，这14家里面排在第一的是谁，是华为，而且这里面有最多技术的是谁，也是华为。

魏桥集团、雪松控股、青山控股等，都还是非常传统的产业，而美的、格力、海尔、吉利等本身也是相对传统的产品企业。(微信公众号：维克咨询；ID号：gh_3274af86940)

那就只剩下三家，一个是正威国际，另外两个是华为和小米。而正威国际是做有色金属的。所以就只剩下华为和小米，那这两家就不用我做什么对比了，小米虽然国际化也做得不错，但跟华为比起来，还差很多。更重要的是，华为不仅是国际市场占有率高，而且有非常强的技术，并拥有发展成为规模级平台的能力。

台积电虽然是台湾企业，但张忠谋为它注入了“美国魂”：老东家德州仪器的管理经验、IBM授权的技术、以及大批美国回流的人才。

比如台积电首任首任技术执行官胡正明是加州伯克利大学教授，其得意门生梁孟松也从AMD跳槽台积电；研发队长蒋尚义曾在美国德州仪器、惠普工作；后接任张忠谋出任CEO的蔡力行是美国康奈尔大学博士；技术核心人物余振华则是美国乔治亚工学院博士。

台积电从美国拿到的不仅有人才，还有订单。半导体产业起源于美国，随后便开始向日本转移。结果，日本半导体公司修炼出超强战斗力，在存储芯片领域，靠着精细管理、成本优势，将美国企业打得落花流水。1980年代末，世界十大半导体公司中有6家是日本企业。

打不过只能换赛道，于是美国从存储芯片撤退，开始发力CPU等逻辑芯片。不同于存储芯片强一体化的要求，逻辑芯片可以将设计、生产环节分工，这就为台积电带来了机会。1988年，英特尔送来第一笔大单，并对200多道工艺进行了指导，可谓“资金扶上马，技术送一程”。

台积电早期办公楼，1995年

尽管台积电羽翼渐丰，模式得到了业界的认可，但由于技术都来自于IBM授权，自主能力差，依然被硅谷公司们认为是打杂的二流企业。张忠谋不甘于成为美国的技术附庸，一直在等待翻身做主人的机会。终于，机遇来了，而且是两次：铜制程逆袭、光刻机突破。

一年多后，台积电铜制程率先突破，而IBM的技术却仍未走出实验室。IBM的代工技术霸权被终结了，十年后，IBM又倒贴15亿美元，将代工业务转给了格芯，彻底退出了这个领域。

而光刻机突破，则不仅为台积电带来了技术超越，也培养了坚实的设备盟友：2004年，台积电打算另辟蹊径，研发湿法光刻技术，而技术发起人林本坚也来自于IBM。

这项技术和当时的落地方案背道而驰，林本坚还被吐槽是“挡在航空母舰面前”。而方案也遭到了当时“光刻机霸主”日本佳能和尼康的抵制，只有荷兰小厂阿斯麦尔（ASML）愿意尝试。最终，台积电完成了技术突破，阿斯麦尔也迅速崛起，击垮日本霸主成为行业巨头，和台积电结下了深厚的战友情。

而今，ASML在美国的重压下，卡着中芯国际的脖子，也限制了华为寻找代工伙伴的念想。

学习美国再超越，这两次弯道超车令台积电的代工工艺，一骑绝尘。2004年，台积电拿下了全球一半的芯片代工订单，位列半导体行业规模前十。排名第二的则是韩国三星，它在存储芯片领域和日本死磕获胜，拿下全球30%份额，而曾经辉煌的日本半导体，仅剩三家企业位列全球前十。(微信公众号：维克咨询；ID号：gh_3274af86940)

2010年，张忠谋在家里接待了一位特殊的客人：苹果的COO威廉姆斯（Jeff Williams）。双方喝着红酒探讨着建厂生产的方案，一席长谈后，达成了合作意向：苹果同意将整代芯片订单交给台积电，前提是台积电准备90亿美元建厂资金和6000个工人以确保产能。

这次会面是两厢情愿，苹果正被三星逼得喘不过气来。2008-2011年，三星智能机全球份额增长了6倍、达到了20%。然而苹果却有超过一半的关键零件要从三星采购。苹果大口喘着气，渐次推进三星替代计划。2008年，苹果把闪存芯片订单从三星转给东芝。两年后又分了一部分屏幕订单给夏普。

2011年4月，苹果一口气向三星提出了16项指控，称三星手机是在“生搬硬套”的抄袭苹果。但手握苹果命脉的三星毫不认怂，立刻在美国反诉苹果侵犯其十项专利，还要求在美禁售iPhone。苹果被人握着咽喉吵架，便催促着台积电加速研发。而张忠谋也鞭抽快马，在2011年底派出了顶尖的“one team”战队。

这只战队由百余位跨部门的研发工程师组成，他们从台北、新竹等地，悄悄飞往美国、驻扎到了位于库比蒂诺的苹果总部。库比蒂诺和新竹市正巧是姐妹城市，而且距离三星和苹果打官司的法院不足10英里。这些工程师都签下了严格的保密协议，而他们的秘密任务就是和苹果一起研发，绕开三星、制造A8芯片。

台积电梁孟松在2009年2月辞职。梁孟松的妻子是韩国人，两年后，梁孟松的竞业禁止协议到期，他也找到了新东家：台积电的老对头三星，做芯片部门技术长。自梁孟松离职后，三星像拿到九阳真经一般，技术一年一个台阶：45nm、32nm、28nm，2011年时几乎和台积电平起平坐。而同样的追赶，大陆的中芯国际则花了7年多时间。之后板上钉钉的苹果A9芯片订单，居然被三星拿下了。而且三星这次靠竟然是是无人能敌的工艺 —— 全球首个14nm FinFET 工艺。

FinFet的发明人胡正明是台积电首任CTO，梁孟松正是他最得意的弟子，也是台积电FinFet量产的执行者。FinFET即芯片3D化，是台积电憋了近十年的大招，也是公认打开20nm以下制程的钥匙，没想到因为梁孟松的改换门庭让三星抢了先，真是教会了徒弟饿死了师傅。

在技术上跌倒，就在技术上爬起来。

台积电组织了一个行业前所未有的研发团队：夜莺部队——即晚上干活的人。台积电参照富士康流水线，把研发制度改为了三班倒，让台积电从“24小时不间断生产”，升级为了“24小时不间断研发”。夜莺的薪水远高于流水工人，也高于普通研发人员，底薪上调了30%，分红上调了50%。(微信公众号：维克咨询；ID号：gh_3274af86940)

由于熬夜伤肝，因此夜莺模式也被称为“爆肝”，台湾便流传着“十万青年十万肝”、“肝越硬，钱越多”。2014年，台湾省劳工全年总工时为2135小时，远超全球其他地区。2017年英特尔被台积电技术超越时，有员工去台积电打听原因，得到回答：你们睡觉，睡太多，睡太久了。

安排完了技术攻坚队，张忠谋给律师团下了死命令“打到底”。为了围剿梁孟松，法官换上了一位嫁给韩国人，熟悉韩国案例的女法官，律师团也掘地三尺的搜集了一批重磅证据，包括梁孟松的10名学生都是三星资深工程师，梁孟松2009年就用上了三星的内部邮箱，三星的工艺有7个关键特征与台积电雷同等。

最终法院强力判决梁孟松不得在2015年底前回到三星。这是台湾历史头一次竞业禁止期结束后、也不能到竞争对手公司干活的判罚。而台积电这场胜利也是商界、政界、法界的合力之作。台湾方面专门修改了商业秘密法，将泄露商业秘密入刑，而主审法官更是公开表态：台积电这样的企业不保护，我们还保护谁？

梁孟松自是不服，再次向台湾最高法院提起上诉。官司一直打到2015年8月，显而易见，梁孟松再次败诉。虽然这个时候，他只需要再等4个月就可以奔赴三星就职了，但梁孟松却高兴不起来了：由于疲于应诉、无暇工作，而三星又急于求成，结果在A9芯片上翻车了。(微信公众号：维克咨询；ID号：gh_3274af86940)

网民测试中发现，三星代工的iPhone 6s芯片续航时间比台积电代工的少了2小时，机身温度却上升了10%。甚至有课程教大家怎么区分三星代工，以尽早退货。尽管苹果对性能差异予以否认，但身体却很诚实地把A9订单从三星转移部分给了台积电。而A10之后的代工名单中，就只剩下了稳扎稳打的台积电。

台积电再次占领了代工市场一半以上的份额，成为台湾省经济、股市、甚至人口的脊梁。台积电新增晶圆厂消耗了台湾新增电力的1/3，而旗下的4万多名员工，在2019年也为台湾贡献了超过总量1%的新生儿。台湾平均每1000平方公里，就有一座大型晶圆厂，成为全球晶圆厂最密集的地区。

近半个世纪来，台湾经济经历了农业、劳动密集型轻工业、资本技术密集型重化工业、技术密集型策略工业和高科技工作为主导的发展过程。20世纪80年代以来，台湾高科技产业迅速发展，取得显著成绩，尤其是在电子信息产业领域尤为突出，已成为台湾最重要的支柱产业，对台湾经济发展做出重要贡献。

台湾对高科技产业的界定为“两高、两地、两大”产业，具体来说是以技术密集度高、附加价值高、能源密集度低、污染程度低、市场发展潜力大、关联效果大为发展方向的产业。台湾当局明确的高科技产业主要包括电子工业、通讯工业、精密机械与自动化工业、航天工业、高级材料工业、环保工业、医疗保健工业、特用化学品工业、制药工业和生物技术工业。其中，重点发展的高科技产业：半导体产业包含半导体材料（化学品）、光罩、设计（CAD软件）制程、封装、测试等技术领域。台湾半导体产业发展产业结构完整，垂直分工体系健全，在全球半导体产业中占有举足轻重的地位，是台湾经济的支柱产业。

台湾促进高科技产业发展的经验举措：

∎  建立有利于推动高科技产业发展的管理体制

1959年，台湾当局制定了《长期发展科学计划纲要》，台湾科技发展以此为标志。1967年，成立了“科学发展指导委员会”，负责台湾科技发展政策与计划，标志着台湾开始有计划、有目的的发展科技时代的展开。

∎  设立科研机构体系

台湾科技研究体系主要由科技行政部门以及公营企业所属的研究机构、专门的财团法人研究机构、各大学、民间企业所属的研究机构组成。

∎  制订长期科技规划

1959年，台湾当局“行政院”颁布台湾第一个比较具体的长期科技规划《国家长期发展科学计划纲领》，组建“中央研究院”，加强对科技的投入。1968年，台湾当局“科学发展指导委员会”制定了《国家科学发展计划》将科研重点集中在以开发实用型应用技术为目标的方向上。1997年，台湾当局公布《台湾科学技术白皮书》提出台湾跨世纪科技发展的远景、目标及策略等重大措施，以提升整体科技水平，促进经济发展。

∎  建立科学工业园区

20世纪80年代初，台湾设立新竹科学工业园区，吸引岛内外厂商投资高科技工业，90年代以后，新竹科学园区得到快速发展，到2004年，园区共设立378家高科技公司，逐渐形成集成电路、电脑机周边辅助设备、通讯、光电、精密机械和生物技术等六大支柱产业，成为台湾的高科技基地，成功地将台湾地区推向信息产业全球第三、半导体产业全球第四的地位，为台湾的产业升级与转型作出巨大贡献。

∎  加大科研投入

台湾当局借鉴美日等科技政策以及韩国振兴科技的做法，建立政府主导下的官学产相结合的“三螺旋”创新研究发展体制。在三位一体的科技投资体制中，当局政府起主导作用，负责规划、领导及支援，在技术、财政、生产、市场、人才等方面进行整合。科研机构、大专院校和企业界加强合作，科研机构承担重大科研项目外，还积极推进技术转移，高科技企业与研究机构、高等院校共同研制开发新技术与新产品引导台湾科技创新新发展。(微信公众号：维克咨询；ID号：gh_3274af86940)

∎  大力引进技术

台湾引进技术的途径主要有三：一是吸引侨外投资，进行技术合作；二是购买外国技术专利，三是通过留学生或科技人员回台湾进行技术传播。

大家估计一下子就能看明白，台湾6家企业进入了世界500强，这些企业基本上都是靠真正的拼杀闯出来的（背后也离不开政法的支持）。所以，如果中国想真正跨越水平，那就必须要有真正的，拼杀出来的科技类世界500强企业。

鉴于政治和经济博弈，以及华为在相关技术上的领先地位，美国从2018年逐渐开始的技术封锁开始松动。

前不久，美国修改了华为禁令，允许美企与华为就 5G 标准制定进行合作。6月18日，美国商务部在《联邦公报》上正式发布新规，称“鉴于美国在标准组织中的参与和领导的重要性”，以及“考虑到华为参与标准组织所引起的持续关注”，所以将“有限度”地允许美国企业和中国华为公司一起制定 5G 标准。

技术研发，就是不断提出假设-验证-证明/证伪-修正假设的试错过程。无论是政策方还是产业链中的相关企业都要保持清醒的认知——任何先进技术的积累都是漫长艰苦的奋斗过程。从台积电到台湾科研发展历史可以看出，确认技术领先和保持技术领先，两者要持续投入的人力、物力、财力都无法在同一个概念中去比较，后者是一项更加困难的事业。

在当前的通信市场，华为加大了去A化进程，相关产业链国产替代成果初显。全球贸易争端叠加疫情，这使得国内产业链中网络设备、光模块、光线、射频天线、IDC、云计算、物联网等板块组成了不可分割的“团队”，共同应对全球争端，关键产业链国产化替代进程加速。

∎  FPGA芯片方面，紫光国微基于28nm工艺的新一代产品已经实现系列化和规模化，主要应用于 5G 基站等场景，下游客户为通信设备制造商。虽然这方面在短期内还是由美国主导，但国产企业正加速赶超。

∎  光芯片方面，10G以下激光器已实现自主可控，25G激光器已有国产替代实现突破。

∎  DSP方面，国产企业技术相对落后，CETC 14所、38所已展开相对技术研发。

华为产业链结构表

一方面利用现有领先的通信技术，在当前这个阶段实现弯道超车，快速抢占市场。另一方面在技术研发上持续投入，为的是在一条长期的直道上，也可以和境外企业“硬碰硬”地打赢技术竞争。这两件事无论从什么角度分析，都是需要不断发力、坚持向前的，华为及其产业链上下游的中国企业，最需要的还是时间。

政策方面，2018年年底的中央经济工作会议提出“加快5G商用步伐，加强人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设”，包括5G在内的新基建概念由此产生，至今在多次会议及政策中被频繁提及，已经成为中国未来发展的关键要素。

今年4月，国家发改委给新基建下了三个方面的定义，其中一个就是基于新一代信息技术演化生成的基础设施，例如以5G、物联网、工业互联网、卫星互联网为代表的通信网络基础设施。

2018年-2020年中国国家层面新基建相关政策汇总表

梳理2018年到2020年的政策脉络可以看出， 中央将车联网产业、大数据产业、工业互联网和智能化场景应用看作鼎弊革新的重要战略，一方面看作我国未来经济的增长点，同时也寄希望于这些产业能够解决当前经济的一些固有问题。在这种大方向的战略思想中，5G作为新型基础设施的重要一环，代表的是支撑产业发展的“道路”和“桥梁”。

不像3G-4G时代的转变，假设2020年不产生较大的影响因素，5G基础建设有可能会侧重于推动供给侧结构性改革政策的落地，但是这并不代表技术进步缓慢。经过2018年至2020年的政策布局，以华为为代表的5G板块供应商完成了一定体量的技术积累，基本实现道路桥梁的“施工用料准备”。

今年以来，受疫情和复杂的国际形势影响，世界政治和经济环境发生了影响深远的变化，我国从中央到地方逐渐认识到新经济产业在特殊历史环境中的重要作用，包括5G在内新型基础设施建设开始加快落地的速度，最具代表性的就是2020年“25万亿”基建计划。

从当前形势分析，基建托底经济是对冲疫情冲击的有效手段，与之配套的财政资金使用办法更是将“大水漫灌”严格限制在了战略方向上，确保基建资金精准发力。与此同时，“十三五”规划即将进入终期阶段，中央和地方的“十四五”规划前期研究已经展开，预计包括5G在内的新型基础设施将会成为下一个五年的重要发展方向，并且逐渐从终端设备和通信技术的铺设转向芯片、系统、场景应用的发展，而后者又会促进终端设备和通信技术的革新进步，大幅提高我国新经济产业的生产效率，逐渐形成良性循环发展的产业格局。

和预期相比，当前中央和地方面向具体产业的已出台政策尚处于酝酿阶段，在总体战略目标处于扩大内需+发展新基建的前提下，相关产业将在未来一段时期亲身体会扶持政策集中爆发的历史，不以复杂的国际政治经济形势为转移，也不为困难和险阻为转移。

从“两弹一星”到第三代、第四代战斗机的研发，我国在高精尖技术领域的科研一直在走从模仿到自研的道路，始终采取稳中求进的办法，集中力量去办急需的、重要的大事。

我们要清醒认知到我国和西方发达国家之间在工业基础上的差距，但同样也不能忽视，我国生产力水平一直在快速进步，在一些高精尖的技术领域已经领先甚至超越了世界水平，从“追赶者”变成了“领跑者”。(微信公众号：维克咨询；ID号：gh_3274af86940)

任何将华为与爱过捆绑在一起的言论都是不负责任的。

但同样不能否认，作为一家优秀的民族企业，华为与中华民族的科研精神已经建立了不可分割的联系，华为所走的道路，正是中华民族伟大复兴在高端技术研发领域的生动实践。

如何把握好当前世界政治和经济形势的急剧变化、利用外部环境的冲击发展壮大，是回避不了的问题，也是每一个普通人都应该对历史负起的责任，特别是正在亲身经历重大战略机遇期的技术企业。北望饱含沧桑的明长城，南眺磅礴无畏的深圳牛，一代人有一代人的命运，一代人也在一代人的奋斗中追求美好的明天。