半导体企业怎么做股权激励？（下篇）

本文上篇已介绍了半导体企业的行业特点、组织特点和人才特点，而企业也需结合自己所处阶段、公司发展战略、组织结构特点、所需人才特点、商业模式条件等综合分析自己的 “股权激励的土壤”，设计其股权激励系统。本篇我们将通过半导体行业的市场实践统计结合“荣正”股权激励方法论对激励工具、激励总量、激励人员、业绩考核等方面总结半导体企业的股权激励秘籍。

激励工具选择

在半导体企业发展的创业期和快速成长期，面对高不确定性的未来，“志趣相投”的创始人需要通过出资这个动作搭建歃血为盟的彼此信任基础，进行“道合”的深度捆绑。对于早期的核心员工，半导体企业一般是以发放期权为主，而这样的好处：

当半导体企业位于稳定成长期阶段，业务发展稳定，获得了市场或投资人的认可，满足了生存需求且现金流相对而言比较充裕的情况下，需要根据每个企业拟定的资本规划进行设计。在境外则以RSU+期权为主；在境内，通过对近期上市的56家进行过上市前股权激励计划的半导体企业的统计，有4家采用了股票期权形式对员工进行激励，其余52家皆以限制性股权实现上市前员工与公司的深度绑定；通过对上市后106家企业187个（首期+多期）规范股权激励计划的统计，我们发现企业多采用第一类或第二类限制性股票（如图）。当然，在实操过程中，更需要结合员工的整体薪酬进行灵活的设计。

激励对象选择

关于定人的角度，由于半导体行业的人才呈现出培养周期长、境内外人才配合、行业薪酬很高的特点，且为了与国际各知名公司抢夺人才，半导体行业的股权激励几乎成为offer的入门标配，其激励对象范围的确定以及激励对象适用原则都有其明显的特殊性。

在激励对象选取范围的确定上，企业往往秉承重点激励和普惠激励相结合。

通过对56家半导体企业上市前激励计划的统计，我们得到参与上市前激励人数占公司总人数比例数据，其中，上市前激励对象占公司总人数比例的25分位值、50分位值、75分位值分别为4.91%、12.50%、20.91%，平均值为19.62%。具体统计数据如下：

通过对半导体企业上市后进行的187期股权激励计划的统计分析，与上市前相比，上市后激励对象的覆盖率更广，上市公司激励对象占公司总人数比例的25分位值、50分位值、75分位值分别为8.17%、17.89%、36.86%，平均值为25.66%，具体统计数据如下：

在激励对象选取原则的确定上，企业往往会采用留任激励与业绩激励相结合。半导体行业环境发展日新月异，因此，半导体企业需要采取一定的措施去应对未来的不确定性，动态调整人员评价体系甄别优秀的人才，合理评估对企业的重要性。

激励总量与个量规划

关于激励总量的规划，不同企业需要根据企业自身发展阶段的情况具体规划。如企业创立初期，企业往往处于投入阶段，资金不充裕，未来的发展也具有更多不确定性，通常给不到员工很高的工资水平，留住人才为首要目的，因此激励总量也一般比较多，深度绑定初期创始人；而企业经过一段时间的发展，其股份价值已经得到市场的认可和价格体现，此时的激励总量规划应结合公司的薪酬规划、企业控制权及后续引资战略、企业市值与净资产（公司激励股份支付成本）、股权结构的安全性、激励对象需求等因素综合考虑。

同时在激励个量规划中，“荣正”薪酬矩阵倡导股权激励收入占据总薪酬的比重，根据内部职级体系严格划分，由基层向管理层逐步递增。

在56家半导体行业上市前股权具体实践中，上市前股权激励占公司总股本比例的25分位值、50分位值、75分位值分别为6.42%、11.16%、17.09%，平均值为13.26%。具体统计数据如下：

上市公司股权激励受到《上市公司股权激励管理办法》中激励总量、个人授予总量的上限限制，上市企业看待股份支付费用对损益表的影响也更为重视和敏感，同时结合员工出资能力、确定性更强的股票价值（相较上市前）和“滚动授予”的实施节奏，上市后半导体企业单期的股权激励总量相较上市前更低，在187期股权激励具体实践中，上市后半导体企业单期股权激励总量占总股本比例的25分位值、50分位值、75分位值分别为1.00%、1.49%、2.61%，平均值为2.17%，具体数据如下：

激励节奏规划

从行业特性而言，人才的高度稀缺使得半导体企业的激励相较其他行业频次更高，稳定团结、善于创新的核心员工是企业的主要软性竞争力。

从半导体企业股权激励授予节奏呈现出“滚动授予、动态激励”的特点，原因有以下几点：

同时，对于其权益的归属/行权，半导体企业普遍采用较长的权益兑现期限，上市前权益的归属/行权普遍为分期兑现，鼓励激励对象长久的服务，上市后的股权激励实践中，近95%的企业设置4年或以上期限分批行权/归属，激励对象获授权益后至少等待一年开始行权/归属，完全行权/归属需要至少4年时间，以鼓励激励对象更长久的服务，规避短期经营风险，提高员工离职成本。

业绩目标设置

股权激励是激励性与约束性的结合，在半导体企业上市后披露的股权激励计划具体实践中，半导体企业除营业收入、净利润等常规指标外，还有许多企业将研发支出、专利数等研发相关指标作为考核目标，充分反映行业重研发、鼓励创新的行业特性。

股权激励动态管理

在高投入、高融合、长周期的半导体行业，快速评价，及时反馈是极为重要的。因此，在授予前考虑到“闭环原则”的前提下，需要重点关注股权管理在外部与内部两方面的变动：

首先，在人才普遍高知高薪、追求价值实现的的前提下，企业面对员工不同的退出方式该如何处理？在笔者看来，需要遵循的第一原则是“合法合理”。该原则要求在设计方案的时点需要综合考虑到各个方面的情况，对未来的情形作出研判，同时也需要探底企业在最坏结果下的兜底能力。事前设计股权激励方案的退出，遵循“合法合理”的原则，完成闭环，既能在不同情形发生之时，有效维护企业利益，同时也能在员工获授权益之时，增强员工对公司的信任感，解决其后顾之忧，让其专注于自我价值的实现。

其次，针对激励对象在公司内部的职位变动，处理原则需要遵循“动态管理，快速评价，及时反馈”。从上述提及的半导体企业人才具有重视价值实现，迭代更新快的特点，通过“动态管理”来肯定年轻员工的价值贡献的大小，实现人才的自我价值与公司价值的统一；“快速评价，及时反馈”可以提升人才的参与感与积极性，树立员工对公司的主人翁心态。

在实操过程中，不同半导体企业所处阶段、人员特性、商业模式、组织结构的细微差异都会对股权激励方案的设计细节和要点产生影响，也催生了股权激励方案需充分预设，动态管理，在不同要素设计中创新。综上看来，在人力资本密集、人才稀缺的的半导体行业，聘请专业的咨询公司在适当的时机，设计贴合公司发展需求的激励方案是半导体公司走向成功必不可少的一环。