覆铜板行业研究报告 | 全球及中国地区预测数据2024-2030年

覆铜板全称为覆铜箔层压板(CCL)，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是印制电路板（PCB）的核心基材，约占PCB原材料成本的30%-70%。

覆铜板种类丰富，按其采用的增强材料划分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。按覆铜板采用的绝缘树脂划分，常见的有环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板等。从机械性能来看，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板（FCCL）两大类。

根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2023年全球覆铜板市场销售额达到了168.8亿美元，预计2030年将达到230.1亿美元，年复合增长率（CAGR）为4.6%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2030年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。

全球覆铜板（Copper Clad Laminate）主要厂商有KBL、SYTECH、Nan Ya plastic、EMC和ITEQ等，全球前五大厂商共占有超过45%的市场份额。 目前中国是全球最大的铜包覆层压板市场，占有大约70%的市场份额，之后是日本和中国台湾市场，二者共占有接近15%的份额。就产品而言，普通FR4是最大的细分市场，占有率接近33%。就应用而言，最大的应用是通信，其次是计算机。

覆铜板行业报告研究全球与中国市场覆铜板的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为：2019-2023年，预测数据为：2024-2030年。


覆铜板报告主要研究范围有：

第1章：报告统计范围、覆铜板产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等

第2章：全球覆铜板总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2019-2030年）

第3章：全球范围内覆铜板主要厂商竞争分析，主要包括覆铜板产能、产量、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析

第4章：全球覆铜板主要地区分析，包括销量、销售收入等

第5章：全球覆铜板主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、覆铜板产品型号、销量、收入、价格及最新动态等

第6章：全球不同产品类型覆铜板销量、收入、价格及份额等

第7章：全球不同应用覆铜板销量、收入、价格及份额等

第8章：覆铜板产业链、上下游分析、销售渠道分析等

第9章：覆铜板行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等

第10章：覆铜板报告主要结论

覆铜板报告细分范围（主要企业、产品类型、应用领域）

本文主要企业名单有：建滔、生益科技、松下、南亚塑料、金安国纪、斗山电子、联茂电子、Showa Denko Materials、台光电子材料股份有限公司、Isola、Rogers、南亚新材料科技股份有限公司、Mitsubishi、台燿科技、华正新材、金宝股份、长春集团、超声电子、Sumitomo、广州宏仁电子工业有限公司、腾辉电子、超华科技

按照不同产品类型有：纸板、复合基板、普通 FR4、高Tg FR-4、无卤板、特种板、其他

按照不同应用方面：计算机、通信、消费类电子产品、车载电子、工业或医疗、军事或太空、其他

▲资料来源：完整报告请参考恒州博智（QYResearch）发布的《2024-2030全球与中国覆铜板市场现状及未来发展趋势》研究团队收集到大量数据，研究过程综合考虑行业各种影响因素，包括政府发布的行业政策、市场动态、竞争格局、历史数据、行业现状、技术革新、行业相关技术发展、市场风险、壁垒、机遇因素以及挑战等。